Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.

• Діаметр – 0.4 мм

склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%

• Температура плавлення 217-225C

Дивіться також

Для BGA Припої для пайки Олов'яно-свинцеві припої Припої ПОС Флюси Олов'яні припої Флюси-пасти ПОС 60 Набір для пайки Флюс гель

Покупцям

Акція “Знайшли дешевше?”Умови повернення та обміну